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以创新消除中国集成电路产业的痛点
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来源: 本刊综合 作者: 本刊发布时间:2018/11/9评论:0+收藏文章
  创新始于危难之中
  
  近期,通过中兴事件,大家都知道了集成电路和芯片是中国制造业的痛点。实际上,中国集成电路企业在2005年到2015年是非常艰难的。全国全行业集成电路企业2005年到2015年的研发投入不及美国一个公司。从2010年开始,整个产业环境,尤其是金融危机的冲击,整个行业对于前瞻性的技术、先导技术的开发陷入困顿。当时,国内封测行业龙头企业有长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等。这些企业的掌舵人决定联合打造一个新公司,走自主创新之路,打造行业共性技术研发平台。2012年9月,由多家封测行业龙头企业共同投资的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(下称华进)正式成立。
  
  我们深知创建产业共性平台的重要性,也深知科研产业化过程中存在的问题,比如很多大学研究所的技术做得很辛苦,然而企业却未必用得到这些技术;科研人员和企业家之间会有理念上的不同,导致科技技术时常不能顺利地转换成生产力。为了缩小理念上的差距,同时也基于封装产业的战略地位和产业链整合的需求,考虑到技术的复杂性和研发投资的巨大,华进半导体建立了后摩尔时代产业协同创新平台。该平台充分吸收了大学科研力量,与中国科学院大学、南京大学、东南大学、上海复旦大学、交通大学、北方工业大学等高校合作,增进校企融合,成为人才培养的基地,为产业输送适配人才。
  
  可以看到,我们的合作伙伴很多都是极具竞争力的,比如说像华为、中科、航天集团、中电集团以及其他科研院所。华进自成立伊始就得到资金和技术上的支持,所以华进也把为行业输送人才、研发共性技术作为使命。2015年开始,依据建设制造强国战略开始打造国内行业的共性技术研发中心、制造业创新中心,我们成为江苏省先进封装和系统创新中心。目前,我们也是发改委高密度集成电路封装技术国家工程实验室,国内规模最大的国产封测装备和材料验证基地。实际上,我们与上海集成电路制造业创新中心、大连集成电路封装装备和武汉存储器设备等公司合作,希望把半导体封装先导技术做到先进水平,赶超欧美国家。
  
  创新组织能力培养
  
  企业领导者通常都会注重盈利模式,以使创新中心持续发展下去,我们也不例外。对华进来说,半导体封装先导技术创新中心是自发形成的,创新中心有来自多方面的助力,如股东、大学研究院所,国家的各级领导单位包括科技部、工信部、发改委和江苏省经信委、科委,还有江苏省产业技术研究院的支持。没有他们的支持,华进就无法取得今天的成绩。为了形成可持续发展能力,华进注重了商务能力、平台能力、资源能力、团队能力、技术能力等。在这几种能力的培养过程中,我们已经成功打造了系统集成封装中国产业化的研发平台,通过6年的努力,创新中心的横向销售达到了1.8亿元。这些年我们在促进产业链方面的累计销售额超过30亿元,衍生孵化了多家企业,每年平均服务300多家企业。既有像英特尔、华为这样的大企业,也有中小微企业。
  
  创新环境建设的思考
  
  创新中心本身就有创新的概念。那么创新的要素有哪些呢?
  
  创新元素里面,好奇心是非常重要的。对集成电路和芯片产业来说,知识创新和技术创新非常重要。15年前,我和太太在国外买电视的时候,当时电视还很笨重。我太太就说,你做微电子的,什么时候把电视做成可以像画那样卷起来拿走就好了。15年过去了,现在柔宇科技就实现了这样的梦想,这里的关键技术就是柔性技术。这种创新需要有好奇心。
  
  创新需要不走寻常路,如果走老路就不是创新。2018年中国的未来科学大奖颁给了台积电的林本坚。他不同寻常的想法使得三星、英特尔等30多亿的投入成为泡沫。
  
  林本坚是台积电的传奇人物,专注于半导体制程中的微影技术研发。2002年,他研究出以水作为介质的193纳米浸润式微影技术(ImmersionLithography),改变了半导体产业以干式微影(以空气作为介质)作为主流的传统。他本人也因此成为中国台湾“中央研究院”第一位产业界出身的院士。193纳米浸润式微影技术让摩尔定律得以延续,也协助台积电一下跃进了三个技术梯次,取得产业上的优势地位。这就是不走寻常路的例子。
  
  只有创新的思想和想法还远远不够,还需要创业者大胆心细。有一句话说,没有行动的愿景是白日梦,没有愿景的行动是噩梦。这是我们对创新的理解。
  
  华进半导体的愿景是建设国际半导体封测领域中具有影响力的研发中心,立足于我国集成电路和电子制造产业特色,在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平;并通过多种方式,形成可持续发展能力和成套技术转让能力,持续支撑国内封测产业技术升级,引领国内封测产业技术发展;结合上下游产业链的需求,把研发中心建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地,成为国际一流的研发中心。
  
  我们在集成电路产业基础创新能力方面已经有了长足的进步,我国在10纳米以下制程有了在全球半导体行业追赶国外先进技术的空间,而国内半导体市场需求庞大,提高自给率势在必行,这也是华进的机遇。但是如果没有宏观政策的支持,没有市场需求,没有远景规划,产业基础创新能力也还是水中月、镜中花。我们希望在整个集成电路半导体封装先导技术方面能够有更好的创业环境,使得中国的集成电路半导体封装先导技术获得更好的发展。
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